“十四五”规划对半导体产业链各关键“卡脖子”环节将做重点支持，希望通过“十四五”规划，将第三代半导体提升到战略的高度，有可能成为国内半导体产业发展弯道超车的机会。也将会是中国半导体领先全球的一个机会。
奚博士在半导体行业已深耕近20年，分享中深入浅出的为大家详细讲解了第三代半导体产业的背景，并对第三代半导体产业链中的关键环节，如核心原材料、衬底、外延和器件，逐一做了讲解，并介绍了国际领先的厂商。
在大家关心的技术问题上，奚博士针对尺寸、效率、性能和能耗4个方面的技术发展趋势做了分享，也对Smart Cut、银烧结封装这样的新技术做了具体的讲解。
奚博士表示，作为一个新兴的产业，技术的成熟度和良率相对较低，因此也导致了产品的成本和价格居高不下，对三代半导体的普及应用造成了一定的阻碍。
最后，对于关注这个行业的校友及投资人，奚博士给到了几点总结：
• 技术领先（国产替代）、成熟和产业化验证是评判一个被投项目的关键因素
• 对第三代半导体技术发展趋势的研判可以通过与第一代和第二代半导体做比较来推断
• 第三代产业发展趋势可以以第一代和第二代的产业发展模式做参考
• 国内尽管起步相对较晚，但是市场大；技术、设备、材料相对难卡脖子，容易实现弯道超车
分享结束后，奚博士也逐一耐心地回答了校友们的提问。
文章来源：上海复旦大学校友会秘书处
来源：公众号 上海复旦大学校友会
