【2026年1月29日,上海张江】由硅芯科技与复旦大学校友总会集成电路行业分会联合主办的"AI大时代系列沙龙·异构集成新起点2026"闭门沙龙在张江之尚成功举办。本次活动汇聚产学研各界精英,围绕异构集成技术在AI时代的创新发展展开深度探讨,共同探索从EDA工具到先进封装、从光计算到端侧AI的全链协同路径。
01致辞
产学研携手,共建异构集成创新生态复旦大学微电子学院副院长许薇在开场致辞中表示,人工智能的爆发式增长正在重塑半导体产业的技术架构。异构集成通过将不同工艺节点、不同功能模块、不同材料体系的芯片高效集成,突破了传统摩尔定律的物理极限,开辟了"超越摩尔"的全新技术路径。她强调,复旦微电子学院在先进封装技术、三维集成电路设计、chiplet互连架构等方向持续深耕,愿与产业界携手推动异构集成技术从实验室走向产业化。
校友会赋能,共建异构集成创新生态复旦大学校友总会集成电路行业分会秘书长、武岳峰资本合伙人刘剑指出,在AI大时代背景下,传统单芯片架构已难以满足算力爆炸式增长需求。Chiplet、3D堆叠、硅光集成等异构集成技术正在重新定义芯片设计和制造范式,这不仅是技术变革,更是产业生态的重构。他表示,复旦校友集成电路行业分会将持续搭建高质量交流平台,为校友企业赋能,助力异构集成技术和产业发展。
02前沿技术分享
EDA新范式:异构集成设计工具突破硅芯科技创始人、总经理赵毅博士在《AI大时代：异构集成下的EDA+新范式》演讲中指出，堆叠芯片技术是提升系统集成度与性能的关键路径，但其发展受限于工艺协同、设计方法、工具链及测试策略等多维度挑战。并强调设计范式正从以芯片为核心的DTCO向以系统为核心的STCO演进。在此过程中，EDA工具的角色发生了根本性转变——从单一的设计工具升维为“激活STCO技术和构建3DIC产业生态的桥梁”。对此，赵毅博士提出“EDA+新范式”，旨在通过构建覆盖“设计-制造-封装”的全流程数据闭环，将工艺约束与系统考量大幅“左移”至设计早期，从而减少迭代、降低成本。他以光电共封装（CPO）为例，生动说明了若没有先进的EDA工具作为协同基石，此类复杂系统集成将难以实现。
端侧AI:多维挑战催生技术革新光羽芯辰联合创始人兼副总裁Jason Bai则从应用端视角，分享了《端侧AI的新趋势、新变革、新发展》。他指出，端侧AI对功耗、尺寸的极致要求与多样化应用需求，正倒逼设计方法与3D异构集成技术革新。光羽芯辰自主研发的EdgeAIon（存算一体架构+3D异构集成技术）端侧AI解决方案芯片实现了更高能效、带宽及更低延迟，完全满足了大模型在智能终端的顺畅运行。然而短期内，端侧AI仍面临软件生态与硬件瓶颈等挑战，需持续推动技术创新与生态融合，以实现更广泛的落地应用。
光计算系统:异构集成释放新潜力光本位产品市场副总裁姚金鑫表示，光计算凭借工艺可行性、低发热、波分复用显著增加带宽、供应链可控等优势，为AI算力突破提供了新可能。异构集成是释放光计算系统潜力的核心路径，但同时在实现上面临多层次挑战。从晶圆级相变材料集成，到芯片级光电耦合与散热，再到系统级标准化缺失，每一层级的异构都涉及材料、工艺与设计的复杂协同。对此，需要推动从EDA工具、制造到封测的全产业链开放协作，系统化攻克集成瓶颈，才能构建真正高效的光电融合集群。
硅光共封集成:AI超算的关键技术路径中科院上海微系统所副研究员王书晓分享《赋能AI算力的硅光共封集成与STCO挑战》，进一步聚焦于硅光这一使能技术——凭借其高密度、高集成度及超高带宽特性，已成为AI超算CPU唯一可行的技术路径。她进一步介绍了CPO和STCO（系统技术协同优化）前沿领域取得的创新成果，并强调从实验室走向产业化过程中，必须通过STCO等技术实现跨环节协同，以推动硅光共封集成技术的成熟与应用落地。
STCO方法论:三维堆叠芯片的系统级思维上海EDA/IP创新中心技术总监易敏从数字前端视角，探讨了三维堆叠芯片的高层次建模与验证方法，分享了对STCO方法论的理解和具体内涵，并介绍了基于多维参数组合覆盖的分析方法，以及多核多机分布式并行平台工具DVM。这些方法旨在应对三维堆叠芯片在系统建模与验证中面临的规模剧增、以及多维架构探索带来的执行效率挑战。
混合键合技术前沿浙江大学集成电路学院求是特聘教授李云龙分享了《混合键合技术》的最新研究进展。李云龙教授则在《混合键合技术》中指出，数据传输速率和量的提升导致能耗显著增加，传统互连技术面临能效瓶颈。解决问题的关键在于采用混合键合技术，通过微缩互连间距、实现铜-铜直接键合与介质层集成，在提升I/O密度的同时，根本性降低功耗、改善信号完整性。
03重磅发布
硅芯科技推出3Sheng Stratify物理验证设计解决方案本次沙龙的一大亮点是硅芯科技发布的最新产品解决方案。硅芯科技产品市场经理赵瑜斌(Robin)针对堆叠架构的复杂互连集成,推出"3Sheng Stratify物理验证设计解决方案"。该方案实现了从传统IC内DRC/LVS到跨IC-中介层-基板级的规则和一致性验证的升维突破。工具支持大规模互连的设计规则自动生成、跨层互连走线关键路径的左移验证、针对中介层设计的复杂互连检查验证,以及机器学习聚类强化的连接走线自动检查。硅芯科技表示,这是从二维DRC升维到跨芯粒和封装间的重要创新,从传统的版图原理图一致性验证增维到物理连接完整性检查。公司预告将持续推出在架构设计-物理仿真协同-物理验证连续工具和方案的迭代路径,构建异构集成设计的完整EDA工具链。
04圆桌对话
活动下午进行了主题为"工艺协同系统设计,融合全链协同共进"的圆桌对话。来自EDA工具、芯片设计、先进封装、光计算、科研院所等领域的6位嘉宾,围绕异构集成产业链的协同创新、技术标准化、人才培养等议题展开深度交流,凝聚了推动全产业链协同发展的共识。
05展望
异构集成开启芯片设计新纪元作为中国集成电路产业的核心高地,张江正成为异构集成技术创新的重要策源地。从EDA工具创新到端侧AI落地,从光计算突破到硅光共封集成,本次沙龙展现了产学研各界在异构集成领域的深度协同和系统性探索。正如与会专家所言,异构集成不仅是技术概念,更是一种生态理念。只有产业链上下游紧密协同,产学研深度融合,才能在AI大时代抓住历史机遇,推动中国集成电路产业在异构集成时代实现新的跨越。复旦大学校友总会集成电路行业分会旨在凝聚复旦校友力量,搭建校友之间、校友与母校之间、校友与产业之间的桥梁和纽带,通过技术沙龙、产业论坛等活动促进产学研协同创新。
来源：公众号 复芯会
